2月15日，资本邦了解到，合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)科创板IPO恢复审核。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。
财务数据显示，晶合集成2018年、2019年、2020年营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元;同期分别亏损11.91亿元、12.43亿元、12.58亿元，三年合计亏损36.92亿元。从其营收和净利润来看，公司营收在不断的增长，亏损金额却在不断的扩大。截至去年末年末，未弥补亏损达43.69亿。
2022年1月26日，合肥晶合集成电路股份有限公司聘请的相关证券服务机构被中国证监会立案调查，根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十四条第一款第(二)项，上交所中止其发行上市审核。
2022年2月14日，合肥晶合集成电路股份有限公司因《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》(以下简称《审核规则》)第六十四条第一款第(二)项所列中止审核的情形消除，根据《审核规则》第六十六条规定，上交所恢复其发行上市审核。(陈蒙蒙)
