1月24日，资本邦了解到，有研半导体硅材料股份公司(下称“有研硅”)科创板IPO进入“已问询”状态。
有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。
财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为6.96亿元、6.25亿元、5.30亿元、3.54亿元;同期对应的净利润分别为1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元、410.99万元。
发行人2020年度实现营业收入5.30亿元，结合报告期内的股权融资情况及可比A股上市公司二级市场估值情况，发行人选择适用《科创板上市规则》第2.1.2条第四项之上市标准：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。
本次募资拟用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。
截至本招股说明书签署日，RSTechnologies直接持有公司30.84%股权，其一致行动人仓元投资直接持有公司2.66%股权。同时，RSTechnologies直接持有有研艾斯45%股权，其一致行动人仓元投资直接持有有研艾斯6%股权，RSTechnologies合计控制有研艾斯51%股权。因此，RSTechnologies直接持有公司30.84%股权，通过仓元投资控制公司2.66%股权，通过有研艾斯间接控制公司36.28%股权，合计控制公司69.78%股权，为公司的控股股东。
方永义通过RSTechnologies控制公司69.78%的股权，为公司的实际控制人。(陈蒙蒙)
