12月30日晚间，士兰微(600460.SH)披露了发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，公司拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权。交易完成后，士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。截至次日午间收盘，士兰微股价报收于25.46元/股，涨幅3.24%，总市值334亿元。
同时，士兰微拟向不超过35名特定投资者，非公开发行股票募集配套资金不超过11.22亿元，在扣除中介机构费用后，将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还银行贷款。项目建成后，将新增年产12 万片高压集成电路芯片、年产26.4 万片功率半导体器件芯片、以及年产4.8 万片MEMS 芯片。
根据评估，截至7月31日评估基准日，集华投资的整体估值17.48亿元，对应其19.51%的股权价值为3.41亿元;士兰集昕整体估值36.44亿元，对应其20.38%的股权价值为7.43亿元。标的资产评估值合计10.84亿元，经协商本次重组标的资产整体作价11.22亿元，较标的资产评估值溢价3.58%。士兰微将全部以发行股份的方式支付，按照每股13.63元的发行价格计算，合计发行股份数量为8235万股，占公司发行后总股本(不考虑配套募集资金)的5.91%。
资料显示，集华投资成立于2015年12月，由士兰微设立。2016年，集华投资通过两次增资，注册资本增至10.25亿元，士兰微和大基金分别持股51.22%和48.78%。截至该报告书签署日，集华投资对外投资仅有1家公司，即士兰集昕，集华投资直接持有士兰集昕47.25%的股权。
士兰集昕是士兰微IDM(设计制造一体化)模式体系下的制造企业，其主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片和MEMS传感器芯片，应用市场横向覆盖消费电子、家用电器、工业控制、光伏、新能源汽车等细分应用领域。士兰集昕接受士兰微的委托，专注于提供8英寸集成电路芯片制造服务，其制作完成的产品在经过封装和测试等后道工序后进入下游应用领域。截至2020年6月底，士兰集昕已建成年产8英寸芯片60万片的生产能力。
经营方面，2020年1-7月，士兰集昕实现营业收入4.07亿元，净亏损9810.04万元;主营业务综合毛利率由负转正，从2019年的-18.71%上升为2020年1-7月的0.9%。
