9月1日晚间，长电科技(600584)发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称大基金)计划在未来六个月内，以集中竞价方式减持不超过3206万股，占总股本2%。以9月1日收盘价每股41.39元计算，减持金额约为13亿元。
值得一提的是，大基金是长电科技第一大股东，此次则是首次出手减持该公司。公告显示，大基金持有长电科技3.05亿股，占总股本19%;减持股份来自发行股份购买资产取得及非公开发行取得的股份。
长电科技是一家集成电路封装测试企业，面向全球提供封装设计、产品开发及认证等生产服务。2020年一季度长电科技占据全球集成电路封测市场13.8%的份额，位列第三。
长电科技业绩最近实现扭亏。2020年半年报显示，公司营收119.76亿元，同比增长30.91%;归母净利润3.66亿元，去年同期亏损2.59亿元;二季度公司营收62.68亿元，同比增长35.26%，归母净利润2.32亿元，去年同期亏损2.12亿元。同时，公司计划以定增募集资金50亿元，用于募投两大项目及偿还银行贷款和短期融资款。
早在2014年12月，大基金首次投资长电科技，堪称一起国际并购的经典案例。大基金采用“上市公司+PE”的模式，即与上市公司共同设立并购基金，作为上市公司产业整合主体，开展投资、并购、整合业务。
彼时，长电科技与大基金、芯电半导体共同设立并购基金，其中大基金出资3亿美元，助力长电科技以7.8亿美元完成对新加坡星科金朋的收购。星科金朋作为当时全球第四大封测厂商，体量接近长电科技同期的两倍，此次“蛇吞象”式收购使长电跻身全球半导体封测第一梯队。
2015年10月，收购事项完成;2016年6月，长电科技定向增发收购大基金持有的并购基金股权，转股完成后，大基金持有长电9.54%股权，成为第一大股东。自2014年12月至今，长电科技累计涨幅已经超过270%，大基金可谓收获颇丰。
2018年，长电科技向大基金以每股14.89元的价格非公开发行1.75亿股，认购金额为26亿元。以今日收盘价计算，大基金已从长电科技获得逾80亿元收益。
从年初至今，长电科技股价涨幅为88.31%。将时间轴拉长，从2019年1月3日起至今，长电科技股价涨幅高达402.92%。
值得注意的是，并购星科金朋完成后，长电科技曾经的第二大股东江苏新潮便开始陆续减持。截止2019年底，江苏新潮以从最初持1.84亿股，占比13.57%，一路减持到4795万股，占比2.99%，到了2020年中报时，江苏新潮已经跌出前十大股东。
大基金今年以来密集减持，多数公司次日下挫
除了长电科技，大基金还在8月份公告减持了通富微电。此外，7月已经被减持的太极实业、北斗星通在8月又发布减持公告，大基金将再次减持1%。
8月25日，电路封装测试企业通富微电(002156)公告，大基金自2020年5月29日以来减持1.2 %。其中8月24日减持234万股，成交金额5923万元，减持股比0.2%。大基金累计套现近4亿元。
8月21日，通富微电刚刚披露半年报。上半年公司实现营业收入46.7亿元，比上年同期增长30.17%，实现净利润1.11亿元，比上年同期扭亏。
早在2018年，富士通将其持有股份转让给大基金，大基金持股比例由15.7%升至21.72%。自2018年至今，通富微电累计涨幅已经超过83%。
为推动国内半导体产业发展，大基金于2014年9月成立，由华芯投资担任管理人。股东包括财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投、华芯投资等资方，以及三大运营商、中国电子、北京紫光等电子信息公司。一期募资1387.2亿元，撬动社会资金超过5000亿元，地方子基金规模超过3000亿元。
2019年大基金一期投资完毕，累计投资项目在70个左右。根据爱集微统计，大基金一期分别对集成电路制造类、装备材料、封装、设计板块投资了约67%、6%、10%、17%，实现了初步的对半导体板块的深度布局。
2019年底，大基金开始了投资退出的首批操作，减持了国科微、兆易创新、汇顶科技三家IC设计公司，每家减持不超过1%的股份。
今年4月到6月，大基金开始了第二轮减持，陆续减持了晶方科技、三安光电、兆易创新;7月份，A股正在一路飙升时，太极实业、汇顶科技、北斗星通、北方华创等也被大基金减持。加上8月份的减持，大基金今年这批减持已累计变现逾60亿元。
梳理披露大基金减持计划的公司股价走势发现，大基金减持对公司股价影响不一，首批减持的三家企业在发布公告后次日股价均大幅下挫，不过后期走势未受明显影响;今年减持的公司中，晶方科技、太极实业宣布减持后次日股价上涨，三安光电、北方华电、兆易创新、汇顶科技、北斗星通则股价下跌，其中汇顶科技近一个月来股价持续下滑，已累计跌逾33%。
大基金二期接续任务
中信证券预计，大基金一期未来5-10年会有序退出，退出节奏会兼顾国家战略、投资时间、项目阶段、市场反馈和投资收益;同时，大基金二期将继续承接职责。
大基金二期于2019年10月成立，注册资本2041.5亿元，比一期多出一倍，市场预期二期将撬动更多社会资金参与投资，推动半导体产业国产化进程。
天风证券研报指出，大基金一期投资的目的是完成产业布局，二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上，大基金二期重点投向了上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。
今年上半年，二期已完成了对紫光展锐和中芯南方两个项目的投资，企查查显示，对二者的投资额分别为1.89亿元和15亿美元。
对于大基金减持，天风证券指出，在海外一些政府主导型基金中，也有政府资金适时退出的情况。政府资金的适时退出，非但没有影响企业的运营情况，反而吸引了更多的其他资金进入行业，引导了其他资金的投资。且政府资金的退出，提高了资金的周转率和使用效率，扶持更多的企业。
